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昨天 07:11
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郭明錤:黃仁勳離職為GoogleTPU創造機會,博通和聯發科有望受益
11月12日,分析師郭明錤表示,輝達首席執行長黃仁勳突然離職所引發的管理層接班不確定性,可能為Google自研AI晶片TPU創造擴大市場份額的機會。隨著大型雲計算企業重新評估AI算力供應方案,Google有望進一步贏得客戶及供應鏈的信任,其關鍵合作夥伴博通和聯發科可能成為市場短期關注的重點。 黃仁勳此前因私人醜聞引發的公司治理危機辭去輝達首席執行長職務,結束長達33年的任期,首席財務官Colette Kress已接任臨時首席執行長。受此消息影響,輝達股價周四下跌約4.9%,而博通上漲5.8%、Google母公司Alphabet上漲2.8%,競爭對手AMD上漲5.4%。 郭明錤認為,黃仁勳離職可能意味著輝達股價面臨的一次性負面事件已基本得到消化,後續相關調查對股價的衝擊可能減弱。不過,管理層交接及潛在組織重組仍可能影響公司的長期競爭力,但相關影響預計最早要到2028年才會反映在產品開發和市場競爭中。 在供應鏈方面,郭明錤指出,黃仁勳此前通過提前鎖定供應商產能、推動零部件規格持續升級,維持了輝達AI晶片的快速產品迭代。未來需要重點關注供應商是否調整產能預訂及新技術開發計劃,因為這些長期投入承諾是支撐輝達供應鏈企業較高估值的重要因素之一。
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美股艾大叔
2026/11/10
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Google發佈兩顆TPU
Google為其第八代 TPU 產品組合新增了兩款產品:TPU 8tx 和 TPU 8i Max。 Google將其描述為“TPU 系統”而不是晶片,該公司表示,這意味著它已經圍繞其 TPU 8t(用於訓練)和 TPU 8i(用於推理)重新配置了計算、網路、記憶體和封裝,這兩個產品於 2026 年 4 月首次發佈。 “隨著企業將自主代理投入生產,我們建立了這些基礎系統的兩種新配置,以解決兩個緊迫的新挑戰:硬體級資料安全和百萬級令牌上下文規模,”Google首席技術專家兼人工智慧和基礎設施高級副總裁 Amin Vahdat 在一篇詳細介紹新系統的部落格文章中寫道。 Google表示,TPU 8tx 採用與 TPU 8t 相同的矽晶片,並搭配定製的 AMD CPU 主機,針對“安全和保密推理”進行了最佳化,但也能支援小規模訓練工作負載,因此最適合受監管的企業和政府運行前沿或專有模型以及自主代理,同時處理敏感資料。
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RexAA
2026/11/10
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Google再發兩款TPU晶片系統,一年四連發,向輝達發起攻勢
在 AI 晶片的競技場上,輝達長期佔據著舞台中央位置。但在今天,Google用一次罕見的晶片大閱兵,向外界展示了它不甘於只做配角的野望。Google在官方部落格宣佈,在短短一年之內,他們接連推出了 4 款第八代張量處理單元系統。 從主打海量 AI 訓練的 8t,到專為即時 AI 推理設計的 8i,再到強調機密計算的 8tx 以及擁有超大記憶體的 8i Max。這套組合拳展示了Google在底層晶片硬體上的迭代速度,也在輝達正面臨行業動盪和審視的當下,拋出了一份頗具針對性的替代方案。 Google兩款新武器的精準打擊 此次新發佈的兩款系統,瞄準了智能體時代的痛點。第一個產品是 TPU 8tx,它把安全防護直接做進了硬體底層裡頭。日常我們在網路上傳輸資料會進行加密,但是當資料進入電腦記憶體被處理時,通常需要解密。
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2026/11/07
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英特爾工程師怒懟聯發科工程師
“你們聯發科的人為什麼追問得這麼緊?昨天提出的問題,今天就要答覆。晚一個星期再回覆,不是很正常嗎?” 這是英特爾工程師對聯發科說的話。不是段子,是Tech Taiwan剛剛刊出來的通訊。 聯發科現在用著英特爾的EMIB-T先進封裝,給Google生產TPU。合作是實打實的,工作節奏卻擰著來。一個追著要答案,一個覺得你催什麼催。 英特爾特有的遲緩作風,至今一如既往。層級繁複、效率低下的官僚體系,長期就是英特爾困境的典型表現。這毛病,不是一天兩天了。
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Richard LI,
因為能不能確定用EMIB,牽涉到電的走法,圖要全部重畫,同時需要intel的參數才能畫,而光台積電3nm至少十個月,intel如果是台廠也要兩個月,所以Google給聯發科的時間趨近於0天畫圖……聯發科會覺的你要開放代工,那排期要確定,就等於能不能用這製程,製程參數要明確,拉畫的軟體時可以直接套用……intel要做代工,管理還沒跟上
2026/11/09
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2026/10/07
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算力盡頭是電力?Google揭秘AI晶片從1000A垂直供電到800VDC的技術路線!
🔷10kW晶片、1MW機架、1GW資料中心,AI算力正在突破傳統供電極限 🔷垂直供電、3D IVR、Power Sidecar與800VDC成為下一輪升級方向 最近在看AI晶片的發展時,小編越來越明顯地感受到:AI算力真正的瓶頸,已經不只是製程、HBM和先進封裝,供電正在成為一個越來越繞不開的問題。 當單顆AI晶片向10kW級邁進、單機架衝向1MW級,甚至資料中心走向GW級之後,傳統的伺服器供電架構顯然已經很難繼續支撐這種增長。 這份報告,就把這條技術路線講得非常清楚:從1000A級垂直供電VPWR、Chiplet IVR、3D IVR,到48V向±400V/800VDC升級,再到Power Sidecar、液冷、超級電容與BESS儲能,Google正在重新思考從晶片一直到資料中心的整套供電體系。
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2026/08/20
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Google再擴AI自研晶片合作版圖 邁威爾科技股價暴漲
①邁威爾科技宣佈與Google擴大合作,授予其最高價值122億美元的認股權證,後者可按每股206.58美元購買最多約5900萬股邁威爾股票;②該股權分240批歸屬至2033財年,每一批對應邁威爾向Google銷售定製晶片達5億美元收入,相關晶片用於GoogleTPU生態系統。 $邁威爾科技 (MRVL.US)$宣佈與$Google-C (GOOG.US)$擴大合作關係,並授予Google認股權證,允許後者購買價值最高達122億美元的邁威爾股票。 邁威爾科技周三(8月19日)在官網披露了公司向美國證券交易委員會(SEC)遞交的8-K表格。檔案顯示,Google可以以每股206.58美元的價格購買最多約5900萬股邁威爾的股票。 其中近140萬股將在合作協議簽署後的第一年歸屬,此後將分240批歸屬,直至邁威爾2033財年結束。每當邁威爾向Google銷售的定製晶片帶來5億美元收入,就對應一批股票的歸屬。
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2026/08/04
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Google表外擔保規模9個月漲6倍至438億美元,用「財務兜底」換TPU晶片訂單
Alphabet上周披露,其為數據中心租戶違約提供的潛在財務擔保規模已攀升至438億美元。這一被稱作「名義價值」的數字較去年9月底的65億美元激增了近六倍。通過此類「財務兜底」承諾,Google實質上充當了數據中心開發商的隱性擔保人,使後者能夠獲得更低廉的債務融資並加速產能建設。 為支撐龐大的人工智慧投資並擴張自研晶片市場份額,Google正在深度借用華爾街的金融工程手段,通過大幅增加表外風險敞口來鎖定未來的業務增長。 Google母公司Alphabet上周披露,其為數據中心租戶違約提供的潛在財務擔保規模已攀升至438億美元。這一被稱作「名義價值」的數字較去年9月底的65億美元激增了近六倍。通過此類「財務兜底」承諾,Google實質上充當了數據中心開發商的隱性擔保人,使後者能夠獲得更低廉的債務融資並加速產能建設。 這一策略標誌著Alphabet資本結構的急劇轉變。為了向Anthropic等客戶推廣其張量處理單元(TPU)以替代輝達的AI晶片,Google正以承擔百億美元級別的表外租賃負債為代價。在史無前例的AI資本開支重壓下,該公司長期以來依賴充沛現金、無懼債務的簡單資產負債表已成為歷史。
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2026/08/01
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GoogleTPU,產量驚人
根據富邦投顧(Fubon Research)分析師最新估算,Google 正針對2028 年即將推出的第九代TPU(TPU v9)進行大幅擴產。其目標部署量上看1,200 萬至1,500 萬顆,此規模不僅有望追平,甚至可能超越輝達(Nvidia)當年對資料中心AI GPU 的總出貨量。這項預測顯示,Google 的自研AI 晶片策略已從早期的試水溫,邁向極大規模的商用部署,並極有可能改寫全球AI 硬體的供應鏈版圖。 分析師指出,Google 的TPU v9 將採用四顆運算晶粒(Compute Dies)設計,這意味著2028 年的產能消耗將較2027 年呈現倍數成長。相較之下,分析師預估輝達2026 年資料中心AI GPU 出貨量約為820 萬顆,並在2028 年增至1,240 萬顆。若Google 的部署計畫如期兌現,這代表單一企業對AI 加速器的需求量,將逼近甚至超越市場龍頭的整體供應規模。 不過,要達成如此龐大的產量,單靠台積電的產能恐怕難以負荷。分析師認為,Google 若要在2028 年順利達陣1,500 萬顆TPU 的目標,英特爾(Intel)代工服務的產能支援將是關鍵。市場先前亦有傳聞指出,英特爾在Google 測試其先進封裝技術後,已順利拿下超過300 萬顆TPU 的代工訂單。考量到英特爾的EMIB/EMIB-T 技術與台積電的CoWoS-L 封裝架構互不相容,若Google 決定轉向英特爾代工,相關的晶片設計與封裝規劃勢必得同步進行調整。 分析人士認為,若上述預測資料成真,Google 將晉陞為全球最大的AI 加速器消費者之一,並掌握規模最龐大的自有AI 硬體機隊。在AI 需求仍處於高速擴張的背景下,這項發展未必會削弱輝達的市場主導地位,但卻鮮明地凸顯出另一個產業趨勢:大型雲端業者正加速走向「垂直整合」──從自行設計晶片,到針對自家的軟體堆疊與資料中心需求進行最佳化,借此建構出更為完整的AI 基礎設施。 (半導體芯聞)
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